Часы–будильник с матричным светодиодным индикатором

1.

ВВЕДЕНИЕ

Данная тема курсового проекта «Часы — будильник с матричным светодиодным индикатором. Схема индикации» была предложена цикловой комиссией специальности 230 101 «Вычислительные машины, комплексы, системы и сети».

Часы собраны на одном микроконтроллере (PIC16F628A-I/P и индикаторе из пяти прямоугольных светодиодных матриц, информация на которые выводится по принципу бегущей строки. Питание от автономных источников обеспечивает длительную работу часов без необходимости их подключения к бортовой сети автомобиля.

В ходе выполнения курсового проекта необходимо разработать комплект конструкторской документации для устройства «Часы — будильник с матричным светодиодным индикатором. Схема индикации», а так же выполнить расчеты электрических параметров печатного проводника, расчет технологичности конструкции. Разработать чертежи: сборочный чертеж, чертеж печатной платы конструкции.

2. КОНСТРУКТИВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ТИПОВЫХ ЭЛЕМЕНТОВ СХЕМЫ

2.1 Микросхема КР1533ИР8

Изображение корпуса микросхемы КР1533ИР8 показано на рисунке 1.

Рисунок 1

микросхема печатный плата часы

Таблица 1

2.2 TA12−11EWA, 30 мм матрица 5×7 красный ОА, 11мКд

Изображение корпуса матрицы TA12−11EWA показано на рисунке 2.

Рисунок 2

Таблица 2

2.3 Резистор R2-R26

Изображение корпуса резистора показано на рисунке 3.

Рисунок 3

Таблица 3

2.4 Соединитель штыревой Х1PLS-40R

Изображение корпуса штыревого соединителя PLS-40R показано на рисунке 4.

Рисунок 4

Таблица 4

3. КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ К ПРОЕКТИРОВАНИЮ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

3.1 Определение требований к печатной плате Исходными данными курсового проекта является аддитивный метод изготовления печатной платы. Исходя из этого, в качестве материала печатной платы выбираем стеклотекстолит теплостойкий армированный с алюминиевым протектором (СТПА-5−1), который имеет следующие параметры:

1) толщина фольги, мкм 5;

2) толщина материала, мм 0,1…2;

3) Поверхностное сопротивление, Ом 5*1011;

4) удельное объемное сопротивление, Ом 1*1011;

5) прочность отделения 3 мм полоски фольги от

6) диэлектрического основания, Н 3,6;

7) водопоглощение, % мг менее 15;

8) стойкость к воздействию ванны для пайки °С/°с 260/30.

Определим общую требуемую площадь печатной платы. Для этого рассчитаем площади всех установленных элементов:

1. SDD1-DD5 =(19.5×7.5)х5=731.25 мм2;

2. SHG1-HG5 = (39.2×22.9)х5=4488.4мм2;

3. SR1-R25=(2.2×6)x25=330мм2;

4. Sх1= (2.54×2.54)х11 = 70.96 мм2.

Общая площадь установленных элементов определяется по формуле

S=?Sэл-ов; (1)

S=731.25+4488.4+330+70.96 = 5620.61мм2;

Для определения окончательно требуемой площади печатной платы умножим площадь элементов на коэффициент заполнения. Коэффициент заполнения может лежать в интервале от 1,5 до 3.

Выберем значение К=3 для оптимального заполнения и теплоотвода.

S=SппxK=1780.6324×3?16 861.83мм2;

На основании данной площади рассчитаем размеры сторон печатной платы. На основании п. 5.1.2 ГОСТ Р 53.429−2009 «Печатные платы. Основные параметры конструкции» стороны должны быть кратны 2,5 мм, следовательно, стороны равны 175×100.

На основании расчетов ширины печатных проводников, диаметров отверстий, приведенных в п. 4.1ПЗ, и ГОСТ Р53.429−2009"Платы печатные. Основные параметры конструкции" устанавливаем 3-й класс точности печатной платы.

Длятретьего класса точности устанавливаем:

1) Расстояние между проводниками, мм 0,25;

2) Предельное отклонение размеров проводящего рисунка, мм±0,10;

3) Позиционный допуск расположения печатного проводника, мм 0,05;

4) Предельные отклонения диаметров отверстий:

— до 1 мм +0. -0,10;

— свыше 1 мм +0,05. -0,15;

5) Гарантийный поясок меди контактной площадки, мм 0,10;

6) Предельные отклонения ширины печатного

7) проводника, контактной площадки, концевого

8) печатного контакта ±0,05 мм;

9) Значения допустимых рабочих напряжений между

10) между элементами проводящего рисунка, расположенных:

11) — в соседних слоях печатной платы 50 В;

12) Допустимую токовую нагрузку на элементы

13) проводящего рисунка 100 А/мм2.

3.2 Описание сборочного чертежа печатной платы. Требования к формовке выводов, лужению и пайке Сборочный чертеж печатной платы представлен в графической части. Лист 2. Для изготовления «Часов — будильника с матричным светодиодным индикатором. Схема индикации» был выбран аддитивный метод изготовления печатной платы. Для выполнения трассировки было решено изготавливать одностороннюю печатную плату. Материал был выбран стеклотекстолит теплостойкий армированный с алюминиевым протекторомСТПА-5−1. Согласно расчетам, приведённым в пункте 3.1, печатная плата имеет размеры 175×100 мм. Толщина диэлектрического основания платы была выбрана 1 мм.

При размещении элементов на печатной плате был применен системный подход, так как было необходимо с одной стороны обеспечить плотную компоновку элементов, а с другой обеспечить наилучшие условия для трассировки, так как в схеме присутствуют 5 интегральных схем. В итоге было выбрано размещение элементов без применения регулярной структуры.

Монтаж элементов на плате проводить в соответствии с требованием ГОСТ 29.137−91 «Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы». Поэтому минимальный размер от корпуса до места изгиба при формовке вывода установлен:

-Для резисторов, конденсаторов 0,5 мм;

-Для микросхем 1,0 мм;

-Для полупроводниковых приборов 2,0 мм;

Минимальный внутренний радиус изгиба вывода, мм:

-для вывода толщиной до 0,5 мм, включительно 0,5;

-для вывода толщиной от 0,5 до 1,0, включительно 1,0;

-для вывода толщиной свыше 1,0 1,5;

При обрезке выводов нужно учитывать, что за основания платы выводы должны выступать не менее чем по 1 мм с каждой стороны. В нашем случае, при толщине печатной платы 1 мм длина ножек должна быть не менее 3−4 мм.

Пайку проводить в соответствии с требованиями ГОСТ 23.592−96 «Общие требования к объемному монтажу изделий электронной технике и электротехнических». При пайке элементов следует использовать припой ПОС-61 в соответствии с ГОСТ 21.930. Температуру паяльника установить в пределах от 240 до 280? С. Время пайки на должно превышать 5с. Использовать флюс-гель марки ТТ.

4. РАСЧЁТНЫЙ РАЗДЕЛ

4.1 Расчет электрических и конструктивных параметров элементов печатной платы Расчет электрических и конструктивных параметров состоит из расчета диаметров монтажных и переходных отверстий, контактных площадок, ширины печатного проводника и падения напряжения на печатном проводнике.

При компоновке радиоэлектронной аппаратуры должны быть учтены требования оптимальных функциональных связей между модулями, их устойчивость и стабильность, требования прочности и жесткости, помехозащищенности и нормального теплового режима, требования технологичности, эргономики, удобства эксплуатации и ремонта.

Также необходимо учитывать дополнительные требования: длина печатных проводников должна быть минимальна; количество пересечений печатных проводников должно быть минимально.

Диаметр монтажного отверстия рассчитывается по формуле:

dотв>dв +? + 2hг + дд где dв — диаметр вывода элемента, мм;

? — зазор между выводом и монтажным отверстием, 0,5 мм;

hг — толщина гальванически наращенной меди, 0,005 мм;

дд — погрешность диаметра отверстия, ±0,01 мм.

Рассчитаем диаметры отверстий для каждой группы элементов. Группы были созданы по принципу диаметра вывода. Таким образом было создано 3 группы отверстий.

Диаметр монтажного отверстия для DD1-DD2,HG1-HG5

dотв=0,5+0,5+2×0,005+0,01=1,02 мм;

Диаметр монтажного отверстия для R1-R25

dотв=0,6+0,5+2×0,005+0,01=1,12 мм;

Диаметр монтажного отверстия для X1

dотв=0,64+0,5+2×0,005+0,01=1,16 мм.

Диаметр контактной площадки рассчитывается по формуле 3:

dкп = dотв + 2b + c,

где dотв — диаметр монтажного отверстия;

b — минимально необходимая радиальная ширина кольца, 0,55 мм;

с — технологический коэффициент погрешности производства, ±0,05 мм.

Диаметр контактной площадки дляDD1-DD2,HG1-HG5

dкп=1,02+1,1+0,1=2,22 мм;

Диаметр контактной площадки дляR1-R25

dкп=1,12+1,1+0,1=2,32 мм;

Диаметр контактной площадки дляX1

dкп=1,16+1,1+0,1=2,36 мм.

Для определения ширины печатного проводника необходимо расчитать суммарный ток. Для этого перечислим ток потребления для каждого элемента

1. КР1533ИР8 — 27мА;

2. TA12−11EWA — 30мА;

3. МЛТ 0,125 — 0.625мкА.

Суммарный ток, проходящий по печатному проводнику, рассчитывается по формуле:

I=I1+I2+…+In

I=27*10−3*5+30*10−3*5+0.625*10−6*25= 285.015мА?0,285 А

Ширина печатного проводника рассчитывается по формуле:

t ?I/ гдоп*h

где hтолщина проводника, 0.005 мм;

гдоп-допустимая плотность тока, 100 А/мм2;

hТолщина печатного проводника, мм;

I-ток проходящий через печатный проводник, А.

t=0.285/100*0.005=0.57=0.57 мм.

Исходя из значения толщины печатного проводника согласно ГОСТ 53.429−2009 «Платы печатные. Параметры и конструкции» по таблице № 3 ГОСТа выбираем класс точности 3.

Рассчитаем сопротивление проводника.

Сопротивление печатного проводника рассчитывается по формуле:

R=?*(Ln/t*h)

где Ln — длина печатного проводника, мм;

с — удельное электрическое сопротивление проводника, 0,02ОмЧмм2/м;

t — ширина печатного проводника, мм;

h — толщина печатного проводника, мм.

R=0.02*(0.23/(0.57*0.005))=1.61 Ом.

Падение напряжения рассчитаем по формуле:

U= гдоп* ?* Ln

U=100*0,02*0,23=0,46 В;

4.2 Расчёт надёжности

4.2.1 Уточнённый расчёт надёжности Чтобы рассчитать уточнённый расчёт надёжности нужно:

— элементы системы разбить на группы с одинаковым отказом (л0i);

— посчитать число элементов в каждой группе (Ni).

— рассчитать коэффициент нагрузки для электро-радио элементов (Кн). По справочнику определить коэффициент режимов (Кр) в зависимости отКн и температуры: Кр= f (Кн, t).

— рассчитать лэдля интегральных микросхем:

лэимс = л0i *лэ *Ксл*Кпопр

— рассчитать интенсивность отказа лэ для ЭРЭ: лээрэ= л0i *Кэ*Кр

— вычислить лсистему:

лс = эi* Ni

где Ni — количество элементов в группе;

— рассчитать среднюю наработку до первого отказа tср:

tср=1/лс;

— рассчитать вероятность безотказной работыP (t) и построить график:

P (t)=e-лс * t.

Пайка: 5*14+5*12+25*2+11*1= 191

лс= 15.565*10−6(1/час)

tср=1/лс=1/15.565*10−6= 64 246.71 (часа)

P (1) = = e^(-15.565*10−6*0)= 0

P (10*103) = = e^(-15.565*10−6*10*103)= 0,8507

P (20*103) = = e^(-15.565*10−6*20*103)= 0,7237

P (30*103) = = e^(-15.565*10−6*30*103)= 0,6157

P (40*103) = = e^(-15.565*10−6*40*103)= 0,5238

P (50*103) = = e^(-15.565*10−6*50*103)= 0,4456

P (50*103) = = e^(-15.565*10−6*60*103)= 0,3679

P (64 246.71) = = e^(-15.565*10−6*64 246.71)= 0,3679

По полученным данным построим график:

5. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ РАЗДЕЛ

5.1 Описание метода изготовления печатной платы Аддитивным методом изготавливаются прецизионные ДПП на нефольгированном основании по 1-му классу точности. В отличии от субтрактивных методов в аддитивном методе применяются нефольгированные диэлектрик, на который селективно осаждают медь. Толщина химически осажденной меди составляет порядка-2,8 10−8Ом м (выше чем у гальванической 1,75 10−8Ом м), относительное удлинение-4…6%, прочность сцепления с диэлектрикомне менее 0,4Н/3мм.

При аддитивном методе в качестве материала основания ДПП применяют нефольгированный стеклотекстолит:

— с клеевыми пленками (адгеионными) на поверхности типа СТЭФ;

— с введенными в объем диэлектрика катализатором, который способствует осаждению меди на диэлектрик — типа СТАМ;

— с эмалью.

Преимущества аддитивного метода:

— Высокий класс точности — 5-й;

— Равномерность меди на поверхности и в отверстиях при отношении толщины ДПП к диаметру отверстия 10:1;

— Короткий технологический цикл;

— Сокращение количества оборудования по сравнению с субтрактивными методами;

— Снижение расхода меди, так как ее осаждают селективно в соответствии с рисунком ДПП;

— Возможность использования для химического меднения солей меди из травильных отходов.

К недостаткам аддитивного метода относится:

— Высокое удельное электрическое сопротивление химической меди;

— Наличие адгезионного слоя на поверхности, подверженного старению;

— Тенденции химической меди к растрескиванию под воздействием сильных термических ударов и т. д.

По способу получения печатных проводников аддитивный метод делится на химический и химико-гальванический.

В химическом методе на каталитически активный участок восстанавливается медь из расствора. Скорость осаждения меди 2−4 мкм в час.

Химико-гальванический метод при котором химическим способом выращивается тонкий слой по всей поверхности платы (от 1 до 5 мкм), а затем избирательно усиливается электролитическим осаждением. Тонкий слой служит для электрического соединения всех элементов платы.

Учитывая метод изготовления, проведем анализ и выбор применяемого оборудования, основных материалов и технологических изготовления печатной платы.

1. Входной контроль нефольгированного огнестойкого диэлектрика На этом этапе по ГОСТ 10 316–78 контролируются технологические свойства материалов, проводятся испытания на пробивку отверстий, сверление отверстий, штампуемость, наличие вздутий и расслоений. Диэлектрик должен быть монолитным по структуре и не иметь внутренних пузырей, раковин, посторонних включений, сколов, трещин и расслоений.

2. Нарезка заготовок и получение чистового контура печатной платы Нарезка заготовок и чистовая обработка контура печатной платы осуществляется на станке алмазной резки. Резка выполняется алмазным отрезным гальваническим кругом со скоростью 2400 — 4200 м/мин, а подача материала осуществляется со скоростью 3 — 6 м/мин.

3. Сверление отверстий под металлизацию.

Учитывая то, что печатная плата имеет 5 класс точности сверление отверстий под металлизацию сверление должно происходить очень точным оборудованием — это сверлильном станке с ЧПУ ОФ-101. Максимальный размер обрабатываемых плат 250*250, имеются 4 шпинделя, скорость вращения которых 75 КГц. Точность позиционирования +0,01 мм и точность сверления +0,05 мм.

4. Очистка поверхности фольги Обезжиривание осуществляется раствором, который состоит из тринатрийфосфата — 20−30 г/л, соды кальцинированной — 10−20 г/л и стекла натриевого — 3−5 г/л. Эти операции проходят температуре 30−40?С в течении 2−3 минут, в течении 0,5−3 минут промывка водой, температура которой составляет 40−60?С, а затем в течении 0,5−3 минут плата промывается холодной проточной водой, температура которой составляет 15−25?С. Сушка выполняется сжатым воздухом, температура которого составляет 15−25?С и продолжается 1−3 минуты.

5. Сенсибилизация и активация поверхности Сенсибилизация — это процесс создания на поверхности диэлектрика пленки, обеспечивающей восстановление ионов активатора стабилизации. Плату обрабатывают в растворе двухлористого олова, концентрацией 5−10 г/л, и соляной кислоты, концентрацией 20−40 г/л, остальное — дистиллированная вода. Плата обрабатывается в данном растворе в течении 5−7 минут, после чего ее промывают холодной водой, температура которой составляет 15−25?С. Активирование заключается в том, что на поверхности, сенсибилизированной двухвалентным оловом, происходит реакция восстановления ионов каталитического металла. Активация проводится раствором, имеющим следующий состав: PdCl2 — 0,8−1 г/л.

После проведения процессов сенсибилизации и активации плату следует промыть холодной проточной водой, температура которой составляет 15−25?С.

6. Химическая и предварительная гальваническая металлизация Для химическая металлизация используют раствор:

Медь сернокислая CuSO4*5H2O, концентрацией 25−35

Медь сернокислая CuSO4*5H2O, концентрация 150−170

Гидрооксид натрия NaOH, концентрация 40−50

Натрий углекислый Na2CO3, концентрация 25−35

Формалин (40%-ный) CHOH, мл/л, концентрация 20−25

Тиосульфат натрия Na2S2O3, концентрация 0,002−0,003

Никель хлористый NiCl2*12H2O, концентрация 2−3

Моющее средство «Прогресс», концентрация 0,5−1

Предварительная гальваническая металлизация производится в гальванической ванне при температуре 20±5?С, плотности тока

3−4 А/дм2. При этом скорость осаждения составляет 25- 30 мкм/ч.

7. Нанесение защитного рисунка на печатную плату Для создания защитного рисунка используется метод фотопечати. В качестве фоторезиста используется жидкий негативный фоторезист ФП-383.

Для проявления используем проявитель тринатрий фосфат 3 — 5%. После проявления оставшийся фоторезист должен быть твердым, блестящим, без каких — либо дефектов.

8. Основная гальваническая металлизация Основная гальваническая металлизация проводится в гальванической ванне с электролитом между анодами, выполненными из меди. В данном случае применяется сернокислый электролит с выравнивающей добавкой, состав которого: CuSO4*5H2O — 100−200 г/л, H2SO4 — 150−180 г/л, NaCl — 0,03−0,06 г/л, комплексная добавка — 1−3 мл/л.

9. Нанесение металлического резиста Нанесение металлического резиста осуществляется гальваническим методом. Аноды изготавливаются из сплава, содержащего 61% свинца и 39% олова. Если процесс ведется при комнатной температуре, плотности тока 1−2 А/дм2 и используется электролит указанного состава: Sn2+ - 13−15 г/л, Pb2+ - 8−10 г/л, HBF4 — 250−300 г/л, H3BO3 — 20−30 г/л, пептон -3−5 г/л, гидрохинон — 0,8−1 г/л. То осаждения будет происходить со скоростью 1 мкм/мин.

10. Удаление фоторезиста Применяемый фоторезист необходимо удалить с помощью ацетона. После удаления фоторезиста плату необходимо промыть плату вначале в горячей воде (40 — 60? С), а затем в холодной проточной воде (15 — 25? С).

11. Травление меди Травление меди с пробельных мест происходит раствором хлорной меди при травлении которым боковое подтравливание не превышает 3−6 мкм. После травления печатную плату необходимо промыть в холодной проточной воде, температура которой составляет 15−25?С.

12. Заключительные операции На этом этапе осуществляется выходной контроль и маркировка печатной платы.

На этапе выходного контроля определяют следующие характеристики: диэлектрик должен быть монолитным по структуре и не иметь внутренних пузырей, раковин, посторонних включений, сколов, трещин и расслоений. Проводящий рисунок должен быть четким с ровными краями, без вздутий, отслоений, подтравливания, разрывов, темных пятен, следов инструмента и остатков технологических материалов.

Маркировка печатной платы осуществляется краской ТНПФ — 53 с шириной линии 0,3 мм, шрифтом № 3.

5.2 Выбор технологического оборудования и технологических режимов изготовления печатной платы Учитывая метод изготовления печатной платы, проведем анализ и выбор применяемого оборудования.

В настоящее время для вычерчивания оригиналов и фотошаблонов применяют программные автоматические координатографы, для управления которыми используют файл из САПР ПП.

В графопостроителе чертежная головка и двухкоординатный стол с головкой перемещаются друг относительно друга по программе. Вычерчивание проводников происходит при непрерывном перемещении проектора над фотопленкой, остальные элементы топологии оригинала получают засвечиванием фотопленки вспышкой при неподвижном проекторе.

Химико-фотографическую обработку проводят для получения видимого изображения элементов топологии фотошаблона при неактиничном освещении за светофильтром № 107 В кюветах, фотованнах или в проявочных установках.

При контактном способе печати на диазоматериалах применяются контактно-копировальные установки с источником УФ-излучения с длиной волны 350…450нм с ксеноновыми, галогенными или другими лампами. Прямая запись шаблонов печатной платы осуществляется в лазерных растровых плоттерах семейства LaserGraver. В них реализуется термический способ записи изображения шаблона лучом волоконного лазера с полупроводниковой накачкой. Погрешность на поле 500×500 мм ±0,025 мм, что позволяет получать проводники шириной 50 мкм.

Машина LaserGraver и ПО представляют собой систему, обеспечивающую совместимость со всеми современными технологиями разработки печатных плат. Фотоплоттеры отличаются высоким качеством, точностью и разрешающей способностью.

Для контроля фотошаблонов применяют оптическую измерительную систему OPTEK VideoMic.

6.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Выполнение курсового проекта было проведено в соответствии с графиком. В процессе выполнения был сформирован комплект конструкторской документации, включающий в себя конструктивные особенности элементов схемы, конструктивно-технологические требования к проектированию чертежа печатной платы, чертежи, а так же некоторые расчеты.

Произведены расчеты площади печатной платы и в соответствии с ГОСТ 53.429−2009 «Печатные платы. Основные параметры конструкции» были определены линейные размеры требуемой печатной платы. Они составили 175×100 мм.

На основании ГОСТ 29.137−91 «Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы» были определены требования по формовке выводов при установке на печатную плату. А так же перечислены некоторые требования к пайки элементов. Температура пайки должна быть 240−280 ?С, паять при помощи флюс-геля ТТ и пропоя ПОС 61.

Были определены требования к печатной плате. Произведены расчеты надёжности конструкции. А также расчёты электрических параметров. Определили, исходя из токовой нагрузки требуемую ширину печатного проводника: 0.57 мм. Были проведены расчеты сопротивления проводника. В результате мы получили значение 1.61 Ом, а так же произвели расчеты падения напряжения, которые составили 0,46 В. На основании электрических параметров был выбран третий класс точности изделия, в соответствии с которым были определены максимальные отклонения и допуски.

В качестве основания материала печатной платы мы выбрали стеклотекстолит теплостойкий армированный с алюминиевым протектором (СТПА-5−1).

Также в результате были разработаны чертежи: сборочный чертеж, чертеж печатной платы, схема электрическая принципиальная. Все чертежи прилагаются.

1. Е. В. Пирогова «Проектирование и технология печатных плат», Москва, «Форуминфа-м», 2005.

2. Под общей редакцией И. И. Четверкова и В. М Терехова «Справочник. Резисторы», Москва, «Радио и связь», 1987.

3. Журнал «Радио», № 11 2012.

4. А. Медведев «Печатные платы, конструкции и материалы», Москва, «Техносфера», 2005

5. ЕСКД ГОСТ 2.105−95 «Правила оформления текстовых документов».

6. Жигалов А. Т. и др. Конструирование и технология печатных плат. М, «Высшая школа», 1973.

7. Кечиев Л. Н., Петров Б. В. Конструирование РЭА с применением печатного монтажа, МИЭМ, 1972.

8. Краткий справочник конструктора РЭА. Под ред. Варламова Р. Г., «Сов. Радио», 1972.

9. Мягков В. Д. Допуски и посадки. Справочник «Машиностроение», 1966.

10.Преснухин Л. Н. и др. Основы конструирования микроэлектронных вычислительных машин. М., «Высшая школа», 1976.

11.Платы печатные однои двусторонние с неметаллизированными отверстиями. Общие технические требования. — ГОСТ Р 50 621−93. (МЭК 326−4-80).

12.Правила выполнения чертежей печатных плат — ГОСТ 2.417.

13.Допуски и посадки размеров от 0,1 до 5000 мм — ОСТ4 ГО.010.014.

14.Установка навесных элементов на печатной плате — ОСТ4 ГО.010.030.