Возникновение брака на этапах производственного цикла

Проанализировав документацию, учитывающую брак, допущенный работниками, за период с апреля 2011 года по март 2012 года, были получены данные, представленные в таблице 4.

Таблица 4. Распределение брака по этапам производственного процесса в денежном выражении (руб.).

Чтобы выявить, на каких этапах производства брак наносит наибольший ущерб предприятию, построим диаграмму Парето. Воспользуемся данными, приведенными в таблице 4, и построим таблицу для диаграммы Парето (рис 1).

Таблица 5 Распределение затрат, связанных с браком, по этапам производственного процесса для построения диаграммы Парето.

Рисунок 1. Диаграмма Парето по этапам производственного процесса Из диаграммы Парето видно, что стоимостное выражение бракованных изделий на этапах создания светодиода, сборки и биннирования значительно превышает аналогичные показатели для этапов выращивания кристалла и создания чипа.

Это можно объяснить тем, что на первых трех этапах больше задействован ручной труд работников, в отличие от двух остальных, на которых процесс производства более автоматизирован. Так же на этих этапах работает менее опытный персонал, что приводит к большему количеству дефектов и издержек.

Следующим шагом было проведение анализа по видам дефектов в бракованных изделиях, в среднем за месяц. Исходные данные для этого приведены в таблице 6.

Таблица 6. Распределение по видам дефектов в среднем за месяц (в шт.).

Здесь следует отметить, что только на этапе «сборка светильника» возникает несколько видов дефектов. Это — деформация, трещины, царапины и прочее, в то время как на остальных этапах дефекты однотипные.

Данные таблицы 6 сформированы в таблицу 7, согласно требованиям построения диаграммы Парето.

Таблица 7. Данные для диаграммы Парето по видам дефектов.

Рисунок 2. Диаграмма Парето по видам дефектов.

Проведенный анализ показал, что самое большое число дефектов наблюдается также на этапах биннирования, создания светодиода и сборки, что составляет 81% от всех наблюдаемых дефектов.

Для более подробного анализа причин возникновения брака деталей на этапах создания светодиода, сборки и биннирования были построены диаграммы Исикавы для каждого этапа производства. Все диаграммы были построены на основе экспертной оценки специалиста по управлению качеством на исследуемом предприятии.

1. Диаграмма Исикавы для этапа Биннирования.

Диаграмма показывает, что основной причиной брака на этапе биннирования является персонал, так как на этом этапе происходит сортировка уже готовых изделий по определенным параметрам. Из-за большой переработки у сотрудников начинается переутомление, что оказывает негативное влияние на качество выполняемых ими работ. Так же сотрудники с низким стажем работы, непривыкшие к монотонности и повторяемости действий на этом этапе производства, допускают достаточно большое количество ошибок.

2. Диаграмма Исикавы для этапа создания светодиода.

Диаграмма показывает, что основной причиной появления бракованной продукции является персонал (60%). Так же влияние оказывают оборудование (15%) и материалы (25%). Что касается персонала, то здесь основной причиной является низкая квалификация большой доли рабочих, низкий стаж и недостаточное образование. Так же, влияние оказывает переутомление рабочих из-за частых переработок. Проблемы с оборудованием заключаются в его моральном и физическом износе (5%), так как не все оборудование является новым, некоторое оборудование не обладает всеми необходимыми технологическими характеристиками, некоторое находится не в идеальном физическом состоянии. Так же, возникают проблемы с наладкой оборудования, связанные с плохой квалификацией персонала и с небольшим опытом подобных работ (10%). На материалы приходится 25%, из них проблемы с выбором вида и поставщика сырья составляют 15%, условия хранения 4% и проблемы по вине поставщика 6%.

3. Диаграмма Исикавы для этапа Сборки.