Дипломы, курсовые, рефераты, контрольные...
Срочная помощь в учёбе

Разработка и исследование процессов формирования фоторезистивных пленок на подложках некруглой формы

Диссертация: Разработка и исследование процессов формирования фоторезистивных пленок на подложках некруглой формы
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

Сопоставление теоретических и экспериментальных исследований, разработанных математических и физических моделей с результатами экспериментов, проведенных на специально разработанном стенде и промышленном фотолитографическом оборудовании, свидетельствуют об их адекватности. Известно, что в литографическом процессе при формировании пленок резистов на подложках некруглой формы в поле центробежных… Читать ещё >

Содержание

  • 1. 1. Научно-технические проблемы формирования пленок на некруглых подложках
  • 1. 2. Технологические аспекты и оборудование, применяемое для получения тонких пленок из растворов
    • 1. 2. 1. Методы и особенности нанесения пленок фоторезиста
  • 1. 3. Цель и задачи выполняемой работы
  • Глава 2. Анализ и теоретические исследования процесса формирования пленок в поле центробежных сил
    • 2. 1. Течение слоев жидкости под действием центробежных сил
    • 2. 2. Теоретическое решение задачи по определению толщины тонкой пленки, образующейся из растворов под действием центробежных сил
    • 2. 3. Физическая модель процесса формирования пленки при центрифугировании
    • 2. 4. Исследование процесса формирования покрытия на подложках некруглой формы
      • 2. 4. 1. Особенности формирования покрытия на подложках некруглой формы
      • 2. 4. 2. Разработка физической и математической моделей, определяющих параметры утолщенных областей в углах подложки некруглой формы
      • 2. 4. 3. Разработка компьютерной модели и программных средств для определения параметров покрытий, формируемых из растворов на подложках некруглой формы в поле центробежных сил
    • 2. 5. Результаты и
  • выводы
  • Глава 3. Экспериментальные исследования конструктивно-технологических параметров процесса формирования полимерных покрытий на подложках некруглой формы
    • 3. 1. Методика исследования конструктивно-технологических параметров процесса нанесения полимерных покрытий
      • 3. 1. 1. Методики определения режимов центрифугирования
      • 3. 1. 2. Методика определения физических величин растворов полимеров
      • 3. 1. 3. Методика измерения геометрических параметров покрытий на подложках некруглой формы
    • 3. 2. Описание экспериментальной установки и информационно-измерительных систем
    • 3. 3. Результаты исследований и их анализ
  • Глава 4. Разработка и исследование технологических и конструктивных решений для устранения или значительного уменьшения утолщенных зон в пленках резистов на некруглых подложках
    • 4. 1. Модернизация установки нанесения полимерных пленок
    • 4. 2. Конструкция и принцип работы модуля центрифуги, обеспечивающего быстрый разгон и реверсивное вращение подложки
    • 4. 3. Переходные процессы в электроприводе
    • 4. 4. Пример расчета времени разгона центрифуги до заданной частоты вращения подложки с заданными размерами
    • 4. 5. Программа расчета времени разгона центрифуги до рабочей частоты вращения
    • 4. 6. Результаты и
  • Выводы
  • Результаты исследования и основные
  • выводы по работе

    • Разработка и исследование процессов формирования фоторезистивных пленок на подложках некруглой формы (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

    Актуальность проблемы.

    В настоящее время в технологии микро-, нанои оптоэлектроники при изготовлении мастер-шаблонов, наноштампов, СБИС, датчиков различного назначения широко используются тонкие (менее 1мкм) фоторезистивные покрытия с неоднородностью по толщине, не превышающей ± 5%. Слои этих покрытий необходимы для создания фотомасок, определяющих топологию микросхем и обеспечивающих высокую разрешающую и маскирующую способность, а также хорошую воспроизводимость.

    Создание и массовое производство ИС и других электронных приборов, имеющих высокое быстродействие, минимальные размеры и вес, обусловлено высокой разрешающей способностью, которая определяется совершенством фотомаски, получаемой в литографическом процессе.

    Известно, что в литографическом процессе при формировании пленок резистов на подложках некруглой формы в поле центробежных сил образуются утолщенные области по углам подложки, которые приводят к заметному снижению разрешающей способности и полезной площади фотомаски.

    Имеется достаточно большое количество публикаций, посвященных исследованию процесса формирования покрытий в поле центробежных сил на подложках круглой формы. Но, до сих пор очень мало работ, исследующих нанесение тонких полимерных пленок на некруглые подложки. При этом разные авторы неоднозначно интерпретируют процесс центрифугирования на подложках некруглой формы.

    Кроме того, практически отсутствуют работы рассматривающие не отдельные этапы процесса нанесения полимерных покрытии, а в их совокупности. Такой подход позволил бы наметить пути оптимизации конструктивно-технологических параметров процесса и разработать единую программу управления им.

    Поэтому появилась настоятельная необходимость рассмотрения процесса с единых позиций, которые бы способствовали разработке методик оптимизации конструктивно-технологических параметров и управления процессом нанесения полимерных покрытий.

    Данная работа посвящается исследованию процесса формирования резистивных покрытий на подложках некруглой формы в поле центробежных сил, разработке методик оптимизации и управления процессом и разработке конструктивных схем центрифуг, обеспечивающих высокое качество покрытий, наносимых на подложки некруглой формы.

    Целью данной работы является:

    1. Исследование процессов формирования пленок из растворов полимеров при нанесении их на подложки некруглой формы в поле центробежных сил.

    2. Исследование закономерностей, определяющих толщину, равномерность толщины покрытия на подложках некруглой формы.

    3. Разработка модели формирования полимерных покрытий, учитывающей как гидродинамические, так и тепло-массообменные особенности процесса.

    4. Определение оптимальных режимов центрифугирования для получения однородных и воспроизводимых по толщине покрытий на подложках некруглой формы.

    5. Разработка схем и рекомендаций по проектированию конструкции установок, обеспечивающих нанесение равномерных покрытий на подложки некруглой формы в поле центробежных сил.

    Методы исследования:

    Теоретические исследования основаны на анализе гидродинамики и тепломассообмена при течении тонких слоев жидкости на вращающемся диске.

    Экспериментальные исследования проводились на специально созданном стенде в лаборатории кафедры «Микроэлектроника» МГИЭТ (ТУ).

    Для измерения геометрических параметров покрытий на подложках некруглой формы были использованы: универсальный оптический микроскоп VISTEC INM100, профилометр Alpha step 200, МИИ — 4 и сканирующий электронный микроскоп.

    Научная новизна.

    1. Созданы физическая и математическая модели процесса нанесения покрытий из растворов на подложках некруглой формы в поле центробежных сил.

    2. Впервые получены зависимости, описывающие различные этапы (нанесение, испарение, сушка, полимеризация) формирования слоя полимера.

    3. Впервые получены обобщенные зависимости, учитывающие влияние различных факторов (гидродинамики, тепло-массообмепа, физики полимеров) на процесс формированию покрытии.

    4. Разработана методика оптимизации конструктивно-технологических параметров и управления процессом нанесения полимерных покрытий, способствующие повышению эффективности процесса нанесения покрытия на подложки.

    5. Разработан новый способ формирования покрытий.

    6. Разработаны технические предложения для проектирования центрифуг и схемы центрифуг, позволяющие устранять или уменьшать утолщенные области и обеспечивать более равномерное покрытие на подложках некруглой формы.

    На защиту выносится следующее:

    1. Физическая и математическая модели процесса формирования полимерной пленки на подложках некруглой формы в поле центробежных сил.

    2. Обобщенные зависимости, характеризующие влияние различных факторов (гидродинамики, тепло-массообмена, физики полимеров) на процесс формирования покрытий.

    3. Методика оптимизации конструктивно-технологических параметров и устройство, способствующие повышению эффективности процесса нанесения полимерных покрытий на подложки.

    4. Методика и компьютерная программа для определения оптимальных динамических характеристик (времени разгона и конструктивных размеров элементов привода) быстроразгонной центрифуги.

    5. Новая конструкция центрифуги, способствующая повышению эффективности процесса нанесения полимерной пленки на подложках некруглой формы в поле центробежных сил.

    Практическая значимость.

    Результаты могут быть использованы при проектировании центрифуг и отработки технологических процессов для нанесения пленок из растворов полимеров как в электронной технике, например, при изготовлении фотошаблонов, нанесении полимерных покрытий на подложки некруглой формы для МЭМС и НЭМС применения и при изготовлении наноштампов для нанолитографических (Nano-imprinting) процессов, так и в других отраслях, а также в учебном процессе ВУЗ-ов по специальности «Технологические процессы и оборудование электронной техники» .

    Достоверность результатов.

    Сопоставление теоретических и экспериментальных исследований, разработанных математических и физических моделей с результатами экспериментов, проведенных на специально разработанном стенде и промышленном фотолитографическом оборудовании, свидетельствуют об их адекватности.

    Внедрение результатов работы.

    Учебный методический комплекс (УМК) по дисциплине «Технохимические и литографические процессы и оборудование», МИЭТ, 2007 г.

    УМК по дисциплине «Физические основы формирования топологии микросхем», МИЭТ, 2007 г.

    НИР «Изготовление макетов нано и микроэлектромеханических и оптоэлектромеханических элементов», 2007 г. (по государственному контракту № 02.513.11.3228 от 17 мая 2007, шифр «2007;3−1.3−11−03−041»).

    Внедрение подтверждено соответствующими актами.

    Апробация работы (сообщения на конференциях).

    Результаты работы докладывались и обсуждались на следующих конференциях:

    1. КРЕМНИЙ-2008, V Международная конференция и IV школа молодых ученых и специалистов по актуальным проблемам физики, материаловедения, технологии и диагностики кремния, нанометровых структур и приборов на его основе. Черноголовка, 1−4 июля 2008.

    2. Всероссийский смотр научных и творческих работ иностранных студентов и аспирантов, Томский политехнический университет (Институт международного образования), 2007.

    3. 13, 14 и 15-я Всероссийская межвузовская научно-техническая конференция студентов и аспирантов «Микроэлектроника и информатика Москва, Зеленоград, МИЭТ.

    4. Научная сессия МИФИ-2008. Т.8 Автоматика и электроника в атомной технике. «Микро и наноэлектроника». Москва.

    Публикации по работе.

    Основное содержание работы отражено в 12 печатных работах.

    Структура и объем работы.

    Диссертация состоит из введения, четырех глав, общих выводов по работе, библиографического списка использованной литературы, приложения и актов о внедрении результатов работы. Общий объем диссертации — 170 страницах, включая: 9 таблиц, 65 рисунков, 5 приложения и список литературы из 104 наименований.

    Результаты исследования и основные выводы по работе.

    1. Впервые получены зависимости, описывающие различные этапы (нанесение, испарение, сушка, полимеризация и.т.д.) формирования слоя полимера.

    2. Впервые получены обобщенные зависимости, характеризующие влияние различных факторов (гидродинамики, тепло-массообмена, физико-химии, механики и.т.п.) на процесс формирования покрытий.

    3. Разработана методика оптимизации конструктивно-технологических параметров и управления процессом нанесения полимерных покрытий.

    4. Разработана модель, описывающая краевые особенности формирования слоя полимерного покрытия методом центрифугирования на подложках некруглой формы.

    5. Разработаны компьютерная и анимационные программы для вычисления толщины полимерной пленки и величины краевого валика на различных сторонах прямоугольной подложки при центрифугировании.

    6. Даны рекомендации по оптимизации конструктивно-технологических параметров процесса нанесения слоя полимерного покрытия на подложках некруглой формы методом центрифугирования.

    7. Разработаны методики и программа, минимизирующие время разгона подложки до заданной частоты вращения. Полученные результаты могут быть использованы при проектировании центрифуг.

    Показать весь текст

    Список литературы

    1. A. A. Busnaina, «Nanomanufacturing Handbook», Published CRC Press, 2007, p409.
    2. Piner R.D., Zhu J., Xu F., Hong S., Mirkin C.A. Dip-Pen Nanolithography, Science. 1999. V. 283. N5402. P. 661−663.
    3. Preuss P. Science Beat: http://www.lbl.gov/Science-Articles/Archive/ALS-EUVL-sidebar.html, July 14, 2004.
    4. Hans-Jorg Fecht, Matthias Werner, «The Nano-Micro Interface: Bridging the Micro and Nano Worlds», Published Wiley-VCH, 2006, p 351.
    5. P. Суйсян, «Нанолитография СБИС в экстремально дальнем вакуумном ультрафиолете», Ж. Технической физики, 2005, том 75, вып5, с 1−13.
    6. Patrick Carlberg, Ph. D Thesis, «Development of Nanoimprint Lithography for Applications in Electronics, Photonics and Life-sciences», Lund University, Sweden, 2006, ppl 47.
    7. A.B., Казанский H.JI., Моисеев О. Ю., Сойфер В. А. «Метод формирования дифракционного микрорельефа на основе послойного наращивания фоторезиста», Компьютерная оптика. -М.: МЦНТИ, 1996. Вып.16. С. 12−14.
    8. A.V. Volkov, N.L. Kazanskiy, O.Yu. Moiseev & V.A. Soifer. A, «Method for the Diffractive Microrelief Formatoin Using the Layered Photoresist Growth», Optics and Lasers in Engineering, vol. 29(1998). PP.281−288.
    9. Jim С. Cheng, Thomas H. Cauley, and Albert P. Pisano, «Lithographic Patterning of Immobilized Enzymes in Chitosan Thin Films For MultiLayer», Chemical/Biological Sensors, IEEE-NANO 2007 Technical Digest, P 79.
    10. B.B., Неустроев С. А., Новикова E.M, «Влияние режимов центрифугирования на толщину и стабильность толщины пленок фоторезиста» — В сб: Электронная техника, сер. 10 Технология и организация производства, 1970, вып1(33).
    11. Xiao-guo Feng, Lian-chun Sun: «Mathematical model of spin-coated photoresist on a spherical substrate», 5 September 2005, Vol. 13, No. 18, OPTICS EXPRESS PP 7070−7075.
    12. M. J. Madou, L. J. Lee, S. Daunert, S. Lai and C. Shih, «Design and Fabrication of CD-like Microfluidic Platforms for Diagnostics: Microfluidic Functions», Biomed. Microdev., 2001, 3:3, pp 245−254.
    13. Hirotada Hondal, Keio University Japan, «Stochastic Control in the Spin Coating Systems», SICE-ICASE International Joint Conference, 2006, PP 5174−5177.
    14. В.В., Кутко.П.С, Перемыщев В. А. Растекание раствора фоторезиста при центрифугировании на подложках некруглой формы. В сб.: Электронная техника, сер.7 «Технология, организация производства и оборудование», 1971, вып 3(51), с. 64 — 69.
    15. Carcano G., Ceriani, M., and Soglio F., «Spin Coating with High Viscosity Photoresist on Square Substrates,» Hybrid Circuits, Vol. 32, Sept. 1993, p. 12.
    16. Gregory A. Luurtsema. «Spin coating for rectangular substrates». The department of Electrical engineering and computer science, University of California, Berkeley, 1997, pp 1−39.
    17. A.B., Казанский H.JI., Моисеев О. Ю. Исследование процессов нанесения и травления фоторезиста с целью повышения точности формирования микрорельефа широкоапертурных ДОЭ// Компьютерная оптика. Вып. 19. С. 143−147 (1999).
    18. Noriyuki Anai, Tsutae Omori, Masaaki Takizawa, Mitsuhiro Sakai, «Film forming method», Tokyo Electron Ltd. Patent № 6 165 552, от Dec 26, 2000.
    19. Brian F. Gordon, Paul D. Shirley, «Substrate coating and semiconductor processing method of improving uniformity of liquid deposition», Patent № 6 555 276, Micron Technology, Inc., от Apr 29, 2003.
    20. Vladimir Mitin, Viatcheslav Kochelap, Michael A. Stroscio. «Introduction to Nanoelectronics: Science, Nanotechnology, Engineering and applications». Cambridge University Press Published 2007 p 348.
    21. Wada, Japanese Patent Application, № 55−2 720, от 10 января 1980.
    22. Yamamoto, Japanese Patent Application No, 60−143 872., от 30 июля 1985.
    23. Eiji Suzuki, Mizusawa, Japan, «Spin coating apparatus for forming a photoresist film over a substrate having a non-circular outer shape.» United States Patent 19. Patent № 5−069−156. Date of patent Dec.3, 1991.
    24. James J. Licari, Coating Materials for Electronic Applications: Polymers, Processes, Reliability, Published William Andrew Inc. 2003, p 531.
    25. Sheth, A. Lasrado, V. White, M. Paranthaman, M. Tennessee Univ. Space Inst., Tullahoma, TN- «Bench scale evaluation of batch mode dip-coating of sol-gel LaA103 buffer material», IEEE Transactions on, Volume: 9, Issue: 2, Part 2, 2002, PP: 1514−1518.
    26. David G. Bucknall, «Nanolithography and Patterning Techniques in Microelectronics», Published CRC Press, 2005, p 409.
    27. Каталог фирмы «Zipcon corp» США.
    28. Jung-Chih Chiao, «Micro- and Nanotechnology: Materials, Processes, Packaging, and Systems III», Published SPIE, 2007, p 377.
    29. Jia-Chang Wang, Chang-Yi Hung, Ming-Zhe Hsieh, Chih-Hao Yen, «Apply spray coating technology to liquid based rapid prototyping system», Systems, Man and Cybernetics, ISIC. IEEE International Conference, 2007, PP 3016−3020.
    30. ELECTRONIC VISION at: http://www.evg.at39."AZ4500 Series Photoresist", Technical information, Clariant Co.
    31. Nga P. Pham, Pasqualina M. Sarro and Joachim N. Burghartz, «Spray Coating of AZ4562 Photoresist for MEMS applications», Delft University of Technology, DIMES Laboratory of Electronic Components, Technology and Materials, 2006, The Netherlands.
    32. Nitaigour Premchand Mahalik, «Micromanufacturing And Nanotechnology», Published Springer, 2006, p 468.
    33. Danny Banks, «Microengineering, Mems, And Interfacing: A Practical Guide», Published CRC Press, 2006, p 326.
    34. Sangjun Han Derksen, J. Jung-Hoon Chun, «Extrusion spin coating: an efficient and deterministic photoresist coating method in micro lithography», Semiconductor Manufacturing, IEEE Transactions, Volume: 17, Issue: 1, 2004, pp 12−21.
    35. Паспорт центрифуги, модель 1201, «Censor», Швейцария.
    36. Паспорт центрифуги, модель POLOS ACD 200 NPP, www. SPS-Europe.com.
    37. Паспорт центрифуги, модель PWM32-PS-CB15PL SPIN COATER, http://www.headwayresearch.com/products/
    38. Паспорт установки, модель maximus 806. www. sse-semi.com
    39. Sergey Edward Lyshevski, «Nano- And Micro-Electromechanical Systems: Fundamentals of Nano- and Microengineering», Published CRC Press, 2005, p 772.
    40. A.B., Колпаков А. И. «Способ определения чистоты поверхности подложки». А.с. № 1 784 868 от 1 сентября 1992 г.
    41. Г. В., «Математических модели управления процессами в тонких аэродинамических слоях при производстве изделий микроэлетроники»., Дисс. д-р техн. наук, Воронеж, 2001.
    42. A.M., Механка жидкости и газа, изд-во РАН, 2005, № 4, с 2935.
    43. А.А., и др., «Решение задачи о движении жидкости вблизи поверхности вращающегося диска в комплексных переменных», вести, ТГТУ, 2005, 11 № 2А, с 375−380.
    44. Flor Jan Bert, Ungarish Marius, Bush john W.M., «Приведение во вращение стратифицированной жидкости из состояния покоя: граничные течения.» Spin-up from rest a stratified fluid: boundary flows. J. Fluid Mechanic, ГПНТВ, 2002, 472c, 51−82.
    45. Lumley John L., Palo Alto., Ежегодник образов по механические жидкости и газы. Т.36., ГПНТВ, 2004, 505с.
    46. Dandepat B.S., Daripa P., Ray P.C., «Асимптотическое решение задачи описания процесса растекания жидкости по кольцевому вращающемуся диску». Ж. Прикланая Физика., ГПНТВ, 2003,№ 6, с 4144—4151.
    47. Kim kyu Тае, Khayat Roger Е, «Трежмерное нестационарное вращательное пользущее течение со свободной поверности» пер. с Англиского, М, ГПНТВ, Anal Boundary Elem, 2004. 28, № 4, с 375−388.
    48. Характеристики нелинейной устойчивости течение тонкой плеки Ньютоновской жидкости, стекающей вниз по вертикальнойподвижной пластине, пер. с Англиского, М, 05.08−165.47. ГПНТБ, 2005. 10. № 6, с 665−680.
    49. Кагшап Т.Н. UBer laminar and turbulent Rcinbung ZAMM, Bd. I, № 4, 1921.
    50. P.X. «0 влияние поверхностного натяжения на движение тонких слоев жидкости в поле центробежных сил», инж, — физ.курнал, t. IV, № 4,1964.
    51. Левич В, Г, физико-химическая, гидродинамика, М.: Физ.мат. ГИС, 1959,450с.
    52. Л.Г. «Ламинарный пограничный слой», М., Физматгиз, 1962, С 479.
    53. Herrmann Schlichting, Klaus Gersten, E. Krause, H. Jr. Oertel, C. Mayes «Boundary-Layer Theory» 8th edition Springer 2004, С 801.
    54. H.A., Траг C.M., Донд.Акад.наук CCCP, t. IY,№ 3 1946.
    55. Д.Е., ПИМ, т, У1П ИМП.3,1954.
    56. Sparrou Е.М., Gregg J.L., Journal aero space sciences, 27, № 4, 1960, P 252−256.
    57. В.И., Польденберг Г. Л., Изв. Вузов. Материалы электронной техники, 1998, № 4, С 41−43.
    58. В.И., Польденберг Г. Л., «Диффузия растворителя через поверхность пленки резиста в процессе центрифугирования», ЖТФ, 1999, том 25, вып. 23, С 91−94.
    59. Л.Д., Лифшиц Е. М., Механика, М.: Наука, 1965. 203 с.
    60. Georges Hadziioannou, George G. Malliaras, «Semiconducting Polymers: Chemistry, Physics and Engineering», Wiley-VCH Press, 2007, P 768.
    61. B.B., «Исследование процесса нанесения тонких фоторезистивних пленок методом центрифугирования применительно к технологии производства интегральных схем, Дисс.ктн, М, 1970.
    62. Мьо Хейн Зо, Анкфриенко.В.В, «Исследование формирования пленок фоторезиста в поле центробежных сил «, Элементы микросистемной техники, оборудование и технология их производства» Сб. трудов под ред. С. П. Тимошенкова. -М.: МИЭТ, 2007. с.97−102.
    63. Мьо Хейн Зо, «Физическая и математическая модели валика, образующегося по краю подложки при центрифугировании», Конференция «Мэ и Инф», МИЭТ, 2006, с 54.
    64. Мьо Хейн Зо, Анкфриенко.В.В, «Исследование параметров валика, образующегося на краях подложек при нанесении фоторезиста на центрифуге» ж. Естественные и технические науки № 6 (26), 2006, изд -во «Компания Спутник +», с 278−282.
    65. С.П., Ануфриенко В. В., Мьо Хейн Зо, «Особенности формирования фоторезистивных пленок на подложках некруглой формы», Научно-технический журнал «Известия высших учебных заведений. Электроника» М.: МИЭТ, 2007. № 6, с. 71.
    66. Мьо Хейн Зо, Конференция «Мэ и Инф», МИЭТ, 2007, с 52.
    67. Мьо Хейн Зо, Конференция «Мэ и Инф», МИЭТ, 2008, с 53.
    68. Glatzel Т. Diploma Thesis «Hydrodynamics in Rotating Systems: Coriolis Indeed Switching and Patterning of Laminar Flows in Rotating Microchannels», 2004, IMTEK Institute for Microsystem Technology- Laboratory for MEMS Applications, Freiburg, Germany.
    69. J. Ducree et al., .FlowMap. Micro- and Nanofluidics Roadmap for the Life Sciences., available at www. microfluidics-roadmap.com.
    70. Thilo Brenner, Thomas Glatzel, Roland Zengerle and Jens Ducre’e: «Frequency-dependent transversal flow control in centrifugalmicrofluidics», The Royal Society of Chemistry 2005, Lab Chip, 2005, 5, pp 146−150.
    71. Thilo Brenner, «Polymer Fabrication and Microfluidic Unit Operations for Medical Diagnostics on a Rotating Disk», PhD Dissertation, IMTEK Institute for Microsystem Technology Freiburg, Germany- 2005, pp 198.
    72. Мьо Хейн Зо, Конференция «Мэ и Инф», МИЭТ, 2006, с 53.
    73. Паспорт цифрового запоминающего тахометра, модель «Testo 465», Германия.
    74. Паспорт цифрового запоминающего осциллографа, модель (TDS2000B), Китай.
    75. И.Н. Евдокимов, Н. Ю. Елисеев, «Молекулярные механизмы вязкости жидкости и газа», Основные понятия. М.: РГУ нефти и газа имени И. М. Губкина, 2005.-59с.
    76. Г. В., Литманович Е. А., Структура и динамика молекулярных систем, 2003г., Выпуск X, Часть 1, Стр. 184−186.
    77. John D Ferry, Viscoelastic Properties of Polymers, 3rd ed. Published John Wiley & Sons, Inc., New York (1980).
    78. Wolfgang Grellmann, Sabine Seidler, «Polymer Testing», Published 2007 Hanser Gardner Publications, с 647. *
    79. , T. (2003). «Structural and thermodynamic explanations of Ostwald’s Rule». Organic Process Research and Development 7 (6): 1017— 1027.98. http://www.nanotec.es/99. http://www.ntmdt.com/100.http://www. vistec-semi.com/
    80. Паспорт универсального оптического микроскопа, модель (VISTEC 100NM).
    81. Паспорт установки прецизионной полировки, модель ALLIED MultiPrep™.
    82. Паспорт профилометра Alpha step-200. http://www.nd.edu/~ndnf/processing/alphastep200.html
    83. В.В., В.Н. Шутилин, И. А. Стременов., Авторсое свидетельство «№ 300 912» на изобретение «Устройство для нанесения тонких полимерных пленок».
    Заполнить форму текущей работой

    Заказал и сдал!