Дипломы, курсовые, рефераты, контрольные...
Срочная помощь в учёбе

Исследование технологии нанесения и свойств функциональных покрытий из сплавов на основе меди взамен серебрения

Диссертация: Исследование технологии нанесения и свойств функциональных покрытий из сплавов на основе меди взамен серебрения
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

На основании «результатов физико-химических исследований произведена разработка, оптимизация и выдача технологических карт процесса нанесения контактных покрытий из сплава медь-олово на токопроводящие элементы переменных непроволочных композиционных резисторов. Оптимизация технологического процесса включала своим составным элементом выбор оптимального состава сплава по специально разработанной… Читать ещё >

Содержание

  • Глава I. Современное состояние исследований технологии получения и свойств токопроводящих покрытий
    • 1. 1. Материалы, применяемые для создания покрытий высокой проводимости
    • 1. 2. Особенности испарения сплавов в вакууме
    • 1. 3. Электрофизические свойства конденсированных пленок высокой проводимости и их связь с условиями получения
  • Глава II. Методика получения образцов и проведения исследований
    • 2. 1. Вакуумное оборудование для получения токопроводящих покрытий
    • 2. 2. Расчет кинетики фракционирования при испарении конечных навесок сплавов
    • 2. 3. Особенности формирования покрытий из сплавов в установках барабанного типа

    2.4. Методы исследования физико-химических свойств многокомпонентных пленок а) Методика измерения удельного и контактного сопротивления б) Исследование температурного коэффициента сопротивления конденсированных пленок в) Методика исследования электрохимических параметров и коррозионных свойств покрытий из сплавов меди г) Эллипсометрическое изучение поверхностных пленок. д) Исследование структуры и фазового состава вакуумных пленок сплавов на основе меди

    2.5. Исследование эксплуатационных свойств вакуумных пленок высокой проводимости

    Глава III. Исследование влияния состава конденсатов на их электрофизические свойства.

    3.1. Структура и фазовый состав медно-оловянных конденсатов и их аналогов

    3.2. Удельное сопротивление пленок сплавов на основе меди.

    3.3. Влияние термообработки на электрофизические свойства пленок сплавов на основе меди

    3.4. Температурный коэффициент сопротивления пленок сплавов на основе меди

    Глава 1У. Исследование электрофизических и электрохимических параметров медно-оловянных конденсатов и их аналогов в различных условиях эксплуатации.

    4.1. Влияние влаги, температуры и состава исходной навески на рост поверхностных пленок

    4.2. Переходное сопротивление системы пленка -скользящий контакт

    4.3. Влияние условий эксплуатации на сопротивление перехода пленка-скользящий контакт

    4.4. Коррозионное поведение медно-оловянных конденсатов и их аналогов в условиях имитирующих промышленную атмосферу

    4.5. Некоторые аспекты коррозионного поведения пленок сплавов на основе меди, осааденных на нагретую подложку

    4.6. Электрохимическое поведение ваккумных пленок сплавов на основе меди в нейтральных и кислых средах.

    Глава V. Применение вакуумных покрытий из сплавов на основе меди в контактных площадках токо-проводящих элементов переменных резисторов

    5.1. Выбор материала для контактных покрытий

    5.2. Оптимизация состава медно-оловянного сплава для получения контактных покрытий на токопроводящие элементы переменных непроволочных композиционных резисторов

    5.3. Исследование технологических режимов нанесения контактных покрытии в промышленных установках.

    5.4. Краткие сведения о производственных испытаниях стендовой и установочной партий резисторов

    5.5. Стабильность электрических параметров резисторов при длительном хранении.

    5.6. Сплавы на основе меди в контактных площадках переменных резисторов на керметной основе

    Выводы

Исследование технологии нанесения и свойств функциональных покрытий из сплавов на основе меди взамен серебрения (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Материалами ХХУХ съезда КПСС предусмотрено решение задач, направленных на дальнейшее совершенствование производства и экономное расходование материальных ресурсов. Значительное снижение потребления остродефицитных материалов может быть достигнуто за счет внедрения более дешевых материалов и новых прогрессивных технологических процессов на всех стадиях изготовления изделий.

В настоящее время для создания функциональных покрытий высокой проводимости широко используются благородные металлы (золото, серебро, платина и их сплавы). Их применение связано со многими факторами: так, например, высокая электропроводность сочетается с хорошей коррозионной стойкостью и износоустойчивостью. Однако, высокая их стоимость и ограниченные запасы, а также постоянно растущий объем производства изделий электронной техники определяют необходимость проведения научных исследований и технологических разработок по частичной или полной замене благородных металлов более экономичными металлами и сплавами с сохранением эксплуатационных свойств покрытий.

Актуальность и перспективность работ по изысканию возможности замены благородных металлов в различных отраслях народного хозяйства определена Постановлениями Совета Министров СССР, а также постановлениями соответствующих министерств и ведомств. Настоящая работа проведена согласно приказов МЭП М95 от II.II.1975г. и .№ 731 ot29. I2.I977, выпущенных на основании постановлений Правительства.

Широкое распространение при создании функциональных пленок в приборах и устройствах электронной техники получил метод термического испарения металлов в вакууме. Универсальность данного метода позволяет без существенных конструктивных изменений внутри-камерных устройств промышленных установок осуществлять нанесение покрытий как из чистых металлов, так и из многокомпонентных материалов-заменителей. При этом существует ряд теоретических и экспериментальных задач, от успешного решения которых’зависит внедрениепокрытий из сплавов в серийное производство. Отсутствие систематизированных данных о свойствах вакуумных многокомпонентных покрытий затрудняет определение" необходимого состава сплава для использования в конкретных изделиях. Разработанные к настоящему времени составы материалов-заменителей не являются универсальными. Большинство из них прдназначены для использования в изделиях, работающих в условиях дополнительной герметизации. Рекомендации по применению конкретных материалов взамен драгметаллов в приборах и устройствах, эксплуатация которых происходит без дополнительной защиты от воздействия окружающей среды, отсутствуют. Таким образом, целесообразность и перспективность исследований в данном направлении очевидны.

Целью настоящей работы являлось исследование основных характеристик пленок сплавов на основе меди, предназначенных для замены благородных металлов в функциональных покрытиях некоторых изделий электронной техники, и разработка практических рекомендаций по технологии их нанесения с использованием метода термического испарения сплавов в вакууме.

Для достижения поставленной цели необходимо было решить еледующие задачи:

— провести комплексные физико-химические исследования для изучения влияния состава исходного сплава на структуру, фазовый состав, электрофизические, электрохимические, коррозионные и механические свойства покрытий;

— исследовать особенности формирования покрытий из материалов-заменителей, выбранных на основании комплексных физико-химических исследований, в промышленных установкахизучить влияние технологических режимов на эксплуатационные характеристики контактных покрытий;

— определить соответствие разработанных покрытий требованиям ГОСТов и ТУ на соответствующе виды изделийразработать практические рекомендации по технологии нанесения покрытий в условиях серийного производства переменных непроволочных резисторов.

Пдя решения-выше перечисленных задач были использованы следующие методы исследования: ~экспериментальные (электрофизические и электрохимические измерения, металлографический и рентгенострук-турный анализы, эллипсометрия, сканирующая электронная микроскопия), а также расчеты кинетики фракционирования для случая полного испарения конечной навески многокомпонентного сплава из одного источника на неподвижные и вращающиеся подложки.

Основные научные достижения, выносящиеся на защиту:

— получены аналитические зависимости, характеризующие закономерности распределения легирующего компонента по толщине многослойного покрытия, формирующегося при испарении бинарного сплава в установках барабанного типа;

— предложена методика оценки усредненного состава покрытия при испарении слабои сильнофракционирующих сплавов;

— приведены данные по электрофизическим свойствам вакуумных конденсатов медно-оловянных сплавов и их аналогов толщиной 0,5−2,0 мкм, полученных термическим испарением конечных навесок сплавов в вакуумепредложена методика раздельного влияния легирующих примесей на электрофизические свойства многокомпонентных пленок;

— на базе математической обработки результатов комплексных физико-химических исследований разработана методика, которая была применена на практике при определении оптимального состава сплава меди для получения функциональных покрытий с заданными эксплуатационными параметрами;

— на основании данных электрохимических исследований и коррозионных испытаний покрытий в различных агрессивных средах предложена математическаямодель процесса изменения электрических параметров резисторов при длительном хранени и эксплуатации.

Результаты теоретических и экспериментальных исследовании могут быть использованы как основа при выборе материалов для замены благородных металлов в функциональных элементах различных изделий электронной техники и разработке технологии их нанесения.

Основные положения работы опубликованы в 14 статьях и доло~. жены на Всесоюзной научной конференции «Металлизация тканей, пленок и других конструкционных материалов» (Москва, 1978 г.), на Ш-ей Республиканской конференции по защите от коррозии «Новые коррозионностойкие металлические сплавы, неметаллические и композиционные материалы и покрытия» (Киев, 1983 г.), а также на ежегодных научных конференциях ОТИПП им. М. В. Ломоносова.

выводы.

1. На основании комплексного расчетно-экспериментального исследования показана принципиальная возможность замены благородных металлов сплавами на основе меди в функциональных покрытиях некоторых изделий электронной техники, Предложены составы материалов-заменителей и разработаны рекомендации по технологии их нанесения в условиях серийного производства.

2. Технология нанесения тонких пленок из материалов-заменителей базируется на специально разработанной методике расчета закономерностей испарения конечных навесок многокомпонентных систем в установках барабанного типа. В рамках данной методики определены:

— характер изменения состава конденсата в произвольной точке на поверхности барабана в зависимости от времени испарения конечной навески бинарного сплава;

— закономерность распределения концентрации легирующего компонента по толщине многослойного покрытия.

Методика рассчета проиллюстрирована на примере слабофракци-онирующего сплава системы медь-олово и подтверждена производственными испытаниями.

3. Изучение и анализ электрофизических свойств вакуумных пленок сплавов на основе меди показали, что аномальные изменения удельного сопротивления и ТКС пленок сплавов медь-олово и их аналогов в зависимости от процентного содержания олова соответствуют областям формирования интерметаллических соединений системы медь-олово и коррелируют с диаграммой состояния для массивных сплавов, частности, максимум р приходится на область 38−42% олова по массе, для которой характерна максимальная концентрация интерметаллических соединений.

Введение

легирующих добавок в основной сплав не оказывает существенного влияния на р благодаря эффекту фракционирования. Изучено раздельное влияния легирующих примесей на электрофизические свойства пленок в зависимости от сложности легирования: при этом установлено, что наличие олова в исходной навеске приводит к увеличению вклада легирующих добавок в jD многокомпонентной пленки.

4. Исследована температурная. зависимость электросопротивления многокомпонентных тонкопленочных систем. Показано, что ТКС отожженных пленок ниже, чем свеженапыленных в интервале температур 20−100 °С. Это связано со снятием внутренних напряжений, увеличением размера зерна в процессе отжигафазовый состав при этом остается неизменным. При введении, Со и 11 ТКС в диапазоне составов 29−48 $ олова по массе снижается в два раза по сравнению с пленками медь-олово, так как легирующие добавки препятствуют образованию интерметаллидов, соответствующих данному интервалу концентраций олова и ответственных за высокие значения ТКС медно-оловянных пленок, а также способствуют формированию более равновесной структуры.

5. На основании комплексного исследования зависимости переходного сопротивления системы «пленка-скользящий контакт» от состава исходного сплава, температуры и влажности в различных агрессивных средах установлена идентичность зависимостей и р = С помощью электрохимических исследований конденсатов системы медь-олово и ее аналогов в некоторых нейтральных и кислых средах установлена область составов пленок, имеющих повышенную стойкость к воздействию коррозионно-активных факторов -30−55 $ олова по массе. Испытания исследуемых пленок в условиях, имтирующих промышленную атмосферу, с учетом данных о коррозионном поведении вакуумных конденсатов во влажной атмосфере позволили рекомендовать к опытно-промышленному внедрению сплав медь-олово, содержащий (60+2)% олова по массе.

6. На основании «результатов физико-химических исследований произведена разработка, оптимизация и выдача технологических карт процесса нанесения контактных покрытий из сплава медь-олово на токопроводящие элементы переменных непроволочных композиционных резисторов. Оптимизация технологического процесса включала своим составным элементом выбор оптимального состава сплава по специально разработанной методике на базе математической обработки результатов испытаний. Предложена математическая модель процесса изменения основных электрических параметров резисторов (R-yotf и Й miri) при длительном хранении и рассчитана эффективная энергия активации процесса старения материала контактного покрытия.

7.Производственные испытания резисторов с контактными площадками из разработанного сплава на соответствие требованиям Технических Условий в полном объеме приемоесдаточных испытаний подтвердили, что сплав медь-олово, содержащий (60+2)% олова по массе, может быть рекомендаван к промышленному внедрению.

Производственные испытания бытовой радиоаппаратуры, выпускаемой Рижским производственным объединением «ВЭФ», показали, что замена серебра рекомендованным сплавом не ухудшает эксплуатационных параметров аппаратуры. При этом годовая экономия составляет 4000рублей в год на программу производства 1983 года. Использование разработанного сплава в других деталях и узлах радиопроизводства позволяет получить экономический эффект 498 456 рублей в год.

Показать весь текст

Список литературы

  1. А.И. и др. Переменные толстопленочные резисторы/ А. И. Антонян, М. Д. Смолин, В. Г. Гребенкина, Б. П. Боголюбова, Л.П.Поташникова-К.:Наукова думка, 1980−231с.
  2. Аржаникова И.Н., Кичкина 3.В., Черняев В. Н. Влияние режимов испарения и конденсации на состав и структуру пленок сплавов С^Ы — Мп Н" .-Электронная техника, серия Материалы, 1978, вып. I, с.3−7.
  3. Г. Ф. Закономерности кинетики испарения и конденсации двойных сплавов.-Проблемы спецэлектрометаллургии, 1975,№ 2,с.62−66.
  4. В.П., Белоус М. В., Недоступ В. И. О некоторых особенностях формирования электрических свойств вакуумных конденсатов алюминия, никеля и золота.-Физика и химия обработки материалов, 1972, М, с.30−34.
  5. Л. Г., Валь екая М.Ф., Веселова С. С. Прогнозирование коррозионной стойкости материалов и изделий электронной техники.-Электронная промышленность, 1980, МО, с.41−45.
  6. В.М., Павлова Г. П., Половина И. Н. Коррозия и каталитическая активность сплавов Ou Mi .-В кн.:Пассив-ность и коррозия металлов.-М.:Химия, 1971.-206с.
  7. Айлен Блех, Харри Селло, Лоуренс В. Грегор Тонкие пленки в интегральных схемах.-В кн.:Технология тонких пленок.-Т.2.-М.:Сов.радио, 1977−768с.
  8. А.Ф., Сидоренко С. И. Свойтсва пленок сложных композиций. -Диэлектрики и полупроводники, 1979, Щ5,с.104−109.
  9. А.Б. Способ повышения стабильности тонкопленочных резисторов.-Электронная техника, серия Радиодетали и радиокомпоненты, 1975, вып.6,с.42−45.
  10. А.Я. Влияние температуры подложки на некоторые электрические характеристики резистивной пленки.-Электронго ная техника, серия Радиодетали и радиокомпоненты, 1977, М, с. 40−46.
  11. Браун Л., Луд Д. Е. Прецизионные тонкопленочные резисторы из кермета для интегральных схем.-ТИИЭР, 1966,№ 11,с.22−29.
  12. Брицис А.Б., 0золс К. К. Некоторые особенности получения тонкопленочных резисторов из нихрома.-Электронная техника, серия Материалы, 1970,№ 2,с.35−39.
  13. М.А., Ченакин С. Л., Попов В. И. Закономерности формирования состава тонких пленок на основе многокомпонентных сплавов меди.-Физика металлов и металловедение, 1977, т.44,№ 1,с.99−104.
  14. В.Н., Попов В. И. Формирование структуры иг свойств пленок многокомпонентных металлических сплавов при их конденсации в вакууме.-Известия АН СССЕР, Металлы, 1977,№ 5,с.115 -121.
  15. Вигдорович В.Н., Попов В. И, Влияние легирующих элементов на электрофизические свойства конденсированных пленок сплавов меди.-Известия АН СССР, Металлы, 1979,$ 6,С.47−53.
  16. Влияние легирующих элементов на свойства конденсатов, полученных вакуумным напылением сплавов на основе меди./М.В.Белоус, А. М. Корольков, А. С. Косенков и др.-Физика и химия обработки материалов, 1971, ЖЗ, с.38−42.
  17. Влияние легирующих элементов на электрофизические свойства пленок на основе меди./М.В.Белоус, А. М. Корольков, Е.В.Лы-сова и др.-Физика и химия обработки материалов, 1975,№ 5,с.136−138.
  18. Влияние условий эксплуатации на электрофизические свойства вакуумных пленок сплавов на основе меди./И.Л.Ройх, А. И. Костржицкий, М. П. Кабанченко и др.-Электронная техника, серия материалы, 1979,№ 12,с.13−16.
  19. М.М. Эллипсометрия.-М.:Сов.радио, 1974.-200с.
  20. ГОСТ 9.012−73.ЕСЗКС.Покрытия металлические и неметаллические неорганические. Методы ускоренных испытаний на атмосферную коррозию.
  21. В. Т. Ивановский Г. Ф. Применение вакуумной плаз-менно-дуговой металлизации в производстве изделий электронной техники.-Электронная промышленност:&Х980,ЖЗ, с.27−29.
  22. Э.И., Попов В. И. Влияние легирующих элеменов и условий напыления металлических пленок на их адгезионные свойства.-Электронная техника, серия Технология и организация производства, 1971, с. 59−66.
  23. И.В., Сидоренко С. И. 0 воспроизводимости свойств пленок медных сплавов.-Вестник Киевского политехнического института, серия Машиностроение, 1979, Щ6, с.35−38.
  24. B.C. Вакуумные методы получения тонкопленочных элементов интегральных схем (состояние и перспективы развития) .-Электронная техника, серия Микроэлектроника, 1972, ЖЗ, с.75−82.
  25. С. Научные основы вакуумной металлизации./Пер.с англ. -М.:Мир, 1964.-715с.
  26. Л.С. Провводниковые материалы в электронике.-М.: Энергия, 1974.-169с.
  27. Л.А., Мочалов А. И., Чистяков Ю. Д. Пленочные резисторы и их параметры.-Сборник научных трудов по проблемам микроэлектроники, 1972, Щ1, с. 144−160.
  28. А.И., Жихарева И. Г. Состав и фазовое строение элект-роосажденного сплава Sn |Л .-Защита металлов, 1979,№ 3,с.3 812 382.
  29. Закономерности формирования структуры и свойств пленок, полученных вакуумным напылением сплавов на основе меди./
  30. A.M.Корольков, Е. В. Лысова, Г. И. Павленко и др.-Физика и химия обработки материалов, 1973,№ 3,с.58−61.
  31. Испарение' сплавов на медной основе в вакууме./Д.И.Лайнер, Л. М. Островская, О. С. Серебряникова и др.-Научные труды института Гипроцветметобработка, 1974,№ 42,с.105−112.
  32. Использование данных распределения температуры воздуха при оценке сохраняемости изделий./Б.Д.Гойхман, Б.И.Костин-ская, Т. П. Смехунова и др.-Тр./ВНИИ гидрометеорологической информации, М., 1979, вып.63,с.III-T17.
  33. Использование сплавов меди для вакуумного напыления пленочных элементов мищюсхем с высокой проводимостью./A.M.Белоус, А. М. Косенков, Е. В. Лысова и др.-Электронная техника, серия Материалы, 1972, Ш, с. 14−19.
  34. Исследование мшфоструктуры и физико-механических свойств сплавов системы Си — М • содержащих 80 $ меди./ А. К. Реймер, Ю. А. Березкин, М. Г. Зертцикова и др.-Научные труды Волгоградского политехнического института, 1978,№ 9,с.125 -131.
  35. Исследование переходного сопротивления пленка-скользящий контакт./А.И.Костржицкий, Г. М. Иванов, МЛГ. Кабанченко и др.-ДЕП.№ 6715/79 ЦНИИ ЭЛЕКТРОНИКА, 1979.
  36. Исследование свойств напыленного серебряного шлфытия./В.В. Степанов, Д. М. Катаев, Д. М. Акчуров и др.-В кн.'.Технология производства сварных и паяных конструкций. Саратов, 1975, с.81−87.-(Тр./Саратовский университет).
  37. Исследование формирования структуры пленок, полученных испарением в вакууме сплавов медь-никель-марганец./М.В.Белоус, Н. Р. Бочвар, Е. В. Лысова и др.-Физика и химия обработки материалов, 1975,№ 6,с.66−68.
  38. Исследование электропроводности сплавов на основе меди с добавками переходных металлов в твердйй и жидкой фазе./
  39. Г. М.Зелинская, Э. А. Павлова, А. В. Романова и др.-Украинский физический журнал, 1977, т.22,№ 5,с.800−803.
  40. М.П., Лепих Я. И., Костржицкий А. И. Применение?вакуумных пленок из сплавов на основе меди в электрических контактах.-Техника средств связи, серия Технология производства и оборудование, 1980,№ 2,с.58−62.
  41. М.П., Костржидкий А. И., Приббе С. А. О коррозионном поведении вакуумных конденсатов сплавов системы медь-олово и их аналогов в некоторых агрессивных средах.-Электронная техника, серия Материалы, 1979,$ 7,с.39−43.
  42. М.П., Костржицкий А. И., Ройх И. Л. Получение многокомпонентных токопроводящих покрытий методом испарения конечных навесок в вакууме.-Электронная техника, серия Матрри-а лы, 1979,$ 6,с.II7-I24.
  43. М.П., Кошкина Л. П., Костржидкий А. И. Исследование износоустойчивости контактных площадок переменных непроволочных композиционных резисторов.-Электронная техника, серия Материалы, 1982, М2, с. 14−16.
  44. Л. Справочник по гальваностегии.-К.:Техника, 1976.-256с.
  45. Ю.Д. Кинетика испарения сплава из одного источника с подпиткой.-Физика и химия обработки материалов, 1978, М, с.64−68.
  46. Ю.Д., Привезенцева В. Н. Сумароков В.Н. О кинетике испарения сплавов в вакууме.-Физика и химия обработки материалов, 1977, йЗ, с.50−54.
  47. Коган B.C., Семененко 10.Е., Серюгин А. П. Структура и электрические сопротивление конденсатов хрома, полученных в различных вакуумных условиях.-Вопросы атомной науки и техники, серия Физика и техника высокого вакуума, 1974,№ 1,с.56−62.
  48. Я.Д. Математический анализ точности механической обработки деталей.-К. .-Техника, 1976.-200с.
  49. Н.М. Резистивные материалы.Обзоры по электронной технике.-М.:ЦНЙИ ЭДЕКТРСНИКА, 1979.-235с.
  50. А.И. Исследование медных и медно-цинковых вакуумных покрытий на стали.-Автореф.дисс.. учен. степ, кандидата техн.наук.-Москва, 1978.-25с.
  51. А. И. Дабанченко М.П. Коррозионная стойкость пленок, полученных испарением сплавов на основе меди, в нейтральных и кислых средах.-Техника средств связи, серия Технология производства и оборудование, 1983, вып.2,с.57−62.
  52. А.И., Кабанченко М. П. Получение многокомпонентных вакуумных покрытий в установках периодического действия.-Физика и химия обработки материалов, 1980,№ 5,с.77−80.
  53. А. И. Дабанченко М.П. Электрофизические свойства пленок, полученных вакуумным испарением сплавов медь-олово и их аналогов.-Электронная техника, серия Материалы, 1980, № 7,с.3−7.
  54. .М. Специальные покрытия для электроконтактных деталей.-В кн.:Теория и практика электроосаждения металлов и сплавов.-Пенза, 1976.-254с.
  55. .М. Испытание износостойкости электролитических сплавов на основе серебра.-В кн.:Твердые износостойкие гальванические покрытия.-М. .'Металлургия, 1976.-320с.
  56. Ю.В., Лежненко И. В. Электросопротивление пленокlVi №, полученных низкотемпературной конденсацией.-Физика металлов и металловедение, 1978,№ 3,с.643−646.
  57. Г. М., Федоров В. Н., Роднянская А. Л. Исследование диаграммы состояния системыOu (jT .-Известия вузов, Цветная металлургия, 1977,№ 3,с.84−86.
  58. В.Г. Избирательный перенос в слаботочных скользящих контактах.-Труды П Всес. школы-семинара по тепло- и массопереносу в элктрических контактах, Алма-Ата, 1979, с. 142.
  59. Д.К. Размерные эффекты в электропроводности тонких металлических пленок и провшгок.-В кн.-Физика тонких пленок. -Т.6.-М.:Мир, 1973.-392с.
  60. Ю.М. Металловедение и-термическая обработка металлов.-М. :Металлургия, 1977.-496с.
  61. Лепинь Л, К., Кадек В. М. Физико-механические свойства тонких пленок.-Известия Ж Латв. ССР, серия химическая, 1978, Л9, с.121−127.
  62. Л. 27-ая конференция w электронным компонентам. Обзор. -Электроника, 1977, т. 50, МО, с. 51−55.
  63. Л.И. Тонкопленочные резисторы.-В кн.:Технология тонких пленок.-Т.2.-М.:Сов.радио, 1977.-768с.
  64. Методика исследования окисления металлов./Н. А. Шкляревский, Л. А. Агеев, В. П. Костюк и др.-Физика твердого тела, 1968,№ 9, с.3097−3100.
  65. Некоторые закономерности формирования пленок алюминия и их электрические свойства./В.П.Белевский, В. И. Иванов, В. М. Недоступ и др.-Физика и химия обработки материалов, 1968,$ 3,с.104−109.
  66. Л.И. Рентгеноструктурный анализ.Индицирование рентгенограмм. Справочное руководство.-М.:Наука, 1981.-496с.
  67. Б. А. Демчишин А.В. Исследование структуры и свойств толстых вакуумных конденсатов никеля, титана, вольфрама, окиси алюминия и двуокиси циркония.-Физика металлов и металловедение, 1969, М, с. 653−657.
  68. К.А. Конденсация, образование зародышей и рост тонких пленок.-В кн.:Технология тонких пленок.-Т.2.-М.: Сов. радио, 1977.-768с.
  69. Новые материалы на основе золота и серебра для электротехники и электроники./В.М.Малышев, Румянцев Д. В., Н. С. Семенова и др.-Труды ВНИИ Госзнака, 1979,№ 9,с.105−108.
  70. Об окислении вакуумных конденсатов «сплавов на основе меди. /М. П. Ка ба нченко, А. И. Костржицкий, 0. В. Лебединский, И. Л. Р ойх-Металловедение и термическая обработка металлов, 1980,№ 3, с.34−36.
  71. О возможности замены благородных металлов в некоторых изделиях электронной техники./А.И. Костржицкий, М. П. Кабанченко, В. М. Воробьев и др.-Электронная техника, серия Материалы, 1979, М, с.3−6.
  72. Особенности импульсных испарителей для напыления пленок./ В. Г. Днепровский, Б. А. Осадин, Н. В. Русаков и др.-Электронная техника, серия Микроэлектроника, 1972,№ 3,с.62−70.
  73. Осабенности испарения и формирования покрытий из сплавов олово-свинец./И.Л.Ройх, С. Н. Федосов, А. И. Костржицкий и др.-Электронная техника, серия Материалы, 1974,№ 12,с.15−18.
  74. Л.С. и др. Механизм образования и субструктура конденсированных пленок./Л.С.Палатник, М. Я. Фукс, В.М.Косе-вич.-М. .-Наука, 1972.-320с.
  75. А. В. Киселев B.C., Батаавников В. А. Юстировка пленочных танталовых резисторов.-Известия вузов, серия Радиоэлектроника, 1972,№ 5,с.626−631.
  76. Т.Н. Границы применимости метода поляризационного сопротивления для измерения скорости коррозии.-В кн.: Материалы 5-ой респ.н.-т.конференции по метрологии, 1978, Тбилиси, с.423−428.
  77. Получение проводящих пленок молибдена методом катодного распыления./С.В.Айрапетянц, Г. Н. Березии, В. Б. Жуков и др.-Электронная техника, серия Микроэлектроника, 1972,№ 2,с.3−6.
  78. Попов В. И- Влияние легирующих элементов, вводимых в медь, на удельное сопротивление, адгезию к подложке, термостабильность и: свариваемость вакуумноконденсированных пленок. -Известия вуз-ов, физика, 1973, № 12, с. 25−28.
  79. В.И. Закономерности формирования структуры и свойств пленок, „полученных вакуумным испарением сплавов меди.-Физика металлов и металловедение, 1974, J&-3,с.560−564.
  80. В.И. О связи рельефа поверхности пленок металлов и сплавов с их зернистой структурой.-Физика и химия обработа ки материалов, 1975,№ 1,с.51−53.
  81. В.И. „^акционирующие сплавы на основе меди и технология изготовления гибридно-пленочных микросхем.-Электронная техника, серия Микроэлектроника, 1973, И, с.72−75.
  82. В.Ю., Шипилова Д. П. О конденсации сплава медь-бе-риллий.-Известия АН СССР, Металлы, 1978, ЖЕ, с.80−85.
  83. Л. В. Казакова Н.Н., Павлова З. М. Исследование материалов на основе благородных металлов для потенциометров -В кн.-.Сплавы благородных металлов.-М.-.Наука, 1977.-378с.
  84. Радиоэлектроника в 1979 -году.-Обзор по материалам иностранной печати.-М.:НИИЭИР, 1980.-120с.
  85. Райнов 10.А. Современная технология и вопросы повышения эффективности использования материальных ресурсов.-Электронная промышленности, 1980, ЖЗ, с.5−7.
  86. Акц.заявка I293I40 (Великобритания) Резистор-конденсатор Опубл.18.10.1972,Н 01с 17/00, С 23с 15/00, Н 01с 7/00,
  87. С 23 В 9/00.УДК:621.316.8−621.319.4(088.8).
  88. Рекомендации постандартизации PC 4471−74.Изделия электротехнические и радиоэлектронные. Методы испытаний на климатические и механические воздействия. Общие положения.М., Постоянная комиссия по стандартизации СЭВ.1974.
  89. Рентгенографический анализ структуры вакуумных конденсатов некоторых сплавов Си Ми — Ti ./М.В.Белоус, A.M. Корольков, Е. В. Лысова и др.-Физика и химия обработки мат ериалов, 1975, Ж f с.57−61.
  90. А.В., Свиташев К. К., Семененко А. И. Зйлипсометрические методы контроля в микроэлектронике.-Микроэлектроника, 1975, ЖЕ, с.3−23.
  91. Розенфельд И.Л. .Жигалова К. А. Ускоренные методы коррозионных испытаний металлов.(Теория и практика).-М.:Металлургия, 1966.-347с.
  92. И.Л., Колтунова Л. Н. Защитные вакуумные покрытия на стали.-М.:Машиностроение, 1971.-280с.
  93. И.Л. и др.Нанесение защитных покрытий в вакууме./
  94. И.Л.Ройх, Л. Н. Ко лтунова, С. Н. Федосов.-М.:Машиностроение, 1976. -368с.
  95. Ройх И.Л., А. И. Костржицкий, Федосов С. Н. Получение по! фытий из сплавов в вакууме.-Электронная техника, серия Технология и организация производства и оборудование, 1976,№ 6,с.51−60.
  96. В.В. Тонкие пленки в технике СВЧ.-М.:Сов.радио, 1967.-456с.
  97. Ю.Н., Кадек В. М., Лепинь Л. К. Физико-химическиесвойства тонких металлических пленок, напыленных на неметаллическую основу.УЛ.Пленки серебра на полимерной основе. -Известия АН Латв. ССР, серия химическая, 1976,№ 5,с.580−584.
  98. Ю.Н., Кадек В. М. Депинь Л.К. Физико-химические свойства металлических пленок, напыленных на неметаллическую основу.УШ.Пленки меди на полимерной основе.-Известия АН Латв. ССР, серия химическая, 1976,№ 5,585−592.
  99. А.с.26 9226(СССР) Сплав для изготовления микросхем./А.С.Ко-сенков, Г. И. Павленко, В. И. Попов.-Опубл.в Б.И., 1970,№ 15,
  100. Н 05к 7/00.УДК: 621.3.049.75−669.35.
  101. Акц.заявка 169 0081(ФРГ) Способ изготовления контактов частично покрываемых благородным металлом или никелем.-Опубл. 17.08.1972. Н 01п 1/00.УДК: 621.3.066.6(088.8)
  102. Акц.заявка 2 155 056 (ФРГ) Способ изготовления тонкопленочнойрезистивной схемы из нитрида тантала.-Опубл.31.03.1977. Н 01с 1/14.УДК:621.316.8(088.8)
  103. А.С.558 966 (СССР) Способ изготовления электрических контактов из сплавов на основе золота./Е.А.Кислицин, В. Н. Степа нов, В. И. Боткина и др.-Опубл.в Б.И., 1977, ЖЕ9, С 22 I/I4. УДК:621.785.I.
  104. Справочник химика/под ред.Б. П. Никольского.-Т.2.-Л.М.:Гос-т эхиздат, 1963.-1162 с. 102. Таблицы, 1975.
  105. Тоенага Минору Мероприятия по защите от коррозии электрических контактов с электролитическими покрнтиями.-Киндзоку дзайре, 1976,№ 3,с.77−84.
  106. А.с.434 484 (СССР) Токопроводящий материал./М.С.Елудов,
  107. А.А.Слягин.-Опубл.в Б.И.1974,№ 24.Н 01с 1/02.УДК:621.315.5- 621.396.6−181.5.
  108. С.С. Таблицы межплоскостных расстояний.-Л.:Химия, 1968.-132с.
  109. Л. И. Долмянский В.А. Островковые металлическиепленки.-М. .'Металлургия, 1973.-321с.
  110. Н.П. и др. Электролитические сплавы./Н.П.Федотьев, Н. Н. Бибиков, П. М. Вячеславов и др.-М.-Л.:Машгиз, 1962.-286с.
  111. Физико-химическте свойства окислов: Спр-к/под ред.Г.В.Сам-сонова.-М. -.Металлургия, 1978.-471с.
  112. Физико-химические свойства тонких пленок, напыленных на неметаллическую основу.1У.Начальное сопротивление пленок алюминия./Л.К.Лепинь, В. М. Кадек, Ю. Н. Соколов и др.-Известия АН Латв. ССР, серия химическая, 1976, J£5,с.574−580.
  113. Фракционирование бинарных сплавов при испарении из одного тигля./И.Л.Ройх, А. И. Костржицкий, С. А. Приббе и др.-Физика и химия обработки материалов, 1976, ж3,с.50−53.
  114. М., Андерко К. Структуры двойных сплавов.Справочник /Пер.с англ.-Т.I.-М.:ИЛ, 1962.-608с.
  115. А.Л. Основы конструирования элементов радиоаппаратуры .-М. .-Энергия, 1971.-464с.
  116. Л. Нанесение тонких пленок в вакууме./Пер.с англ. М. .-Гостехиздат, 1963.-608с.
  117. Хольм Р. Электрические контакты./Пер.с англ.-М. :ИЛ, 1961,-464с.
  118. Ю.Д., Райнова Ю. П. Физико-химические основы технологии микроэлектроники.-М.:1980.-386с.
  119. А.А. Основные направления экономии материальных ресурсов.-Электронная промышленность, 1980,№ 3,с.3−5.
  120. И.Л. Электрические явления в тонких пленках./Пер. с англ.-М.:Мир, 1972.-435с.
  121. Н.А., Андреева В. В., Андрушенко Н. К. Строение и механизм образования окисных пленок на металлах.-М.: Изд-во АН СССР, 1959.-195с.
  122. Электрические характеристики контактов в пленочных микросхемах. /Д. П. Колесников, Т. В. Люхина, А. М. Братов и др.-Электронная техника, серия Микроэлектроника, 1968,№ 4,с.59−63.
  123. Электрофизические параметры вакуумноконденсированных резистивных элементов на основе некоторых сплавов системы Си Mil — Ti ,/Н.Р.Бочвар, Е. В. Лысова, В."И.Попов и др.-Известия вузов, серия Радиоэлектроника, 1977,№ 1,с.76−78.
  124. Электрофизические свойства пленок полученных вакуумным испарением сплавов системы Си Мп ./В.И.Попов, Н. Р. Бочвар, Е. В. Лысова и др.-Металловедение и термическая обработка металлов, 1976,.?7,с.63−65.
  125. Alderson R.H., Ashwors F. Vacuum-deposited films of nickel-chromium alloy.-British Journ of Appl Phys., 1957"v.8, May, p.205−210.
  126. Arun K. Pal, Paramita Sen Resistivity and temperature coefficient of resistivity of tin films.-Journ.Mater.Sci, 1977) v.12-N7,p. W2-W6.
  127. Ast D.G., Krenitsky D.J. Preparation of alloy films of constant composition Ъу diffusion-limited evaporation from liquid s-bare.-Journ Vac Sci Technol 1976, v. 13, p.969−973.•126.
  128. Augis J.A., Bennwet J.E. Sputter deposition of a metastableequiatomatic tin-nickel alloy.-Joum.Electroch.em.Soc., 1977, v.124,N9,p.1455−1458.
  129. Bunshah R.F. High-arte evaporation-deposition process of metals, alloys and ceramics for vacuum metallurgical applications .-Joufn. Vac -Sci Technol, 1974, v.11,N4,P.814−819.
  130. Chan E.G., Marton J.P. Ellipsometric study of NiP-surfa-ses.-Journ.Appl.Phys.1972,v.43,N4,p.1681−1685.
  131. Clarke J.K.L., Spooner T.A. The deformation of homogenious copper-nickel alloy film in ultra-high vacuum.-J.Phys.D.: Appl.Phys., 1971, v.4,N8,p.1196−1200.
  132. Dale Е.Б. Theory of steady-state evaporation of alloys.-J.Appl.Phys., 1971"v.42,N10,p.3697−3701.131“ Dean E.R. Effect of thermal aging on the electrical resis-tivtity of thin alloy films.-J.Appl.Phys., 1964, v.35"H10, p.2930−2933.
  133. Y7illiam Ralph Byrne Electrical contacts. US Pat. N3649795, H 01 H 1/02, 14.03.1972 УД621.3• 066.6 (088.8).137“, Electronic materials, Thick Film Conductor Compositions. tpOCntKT fUpMbl Du Pont (USA)
  134. Essais fondamentaux climatiques et de robustesse m^canique
  135. Feder J., Rudolf P., Wissmann P. The resistivity of single-crystal copper films.-Thin Solid Films, 1976, v.36,N1,p.183−186.
  136. Glang R. Materials and technology of thin film passive components.-Journ.Vac.Sci Technol 1966, N3,p.327−330.
  137. Nils Harmsen Gold Legierung Fur elektrische Kotakte.W.Germany Pat. N2637807 С 22C 5/02 23.02.1978. 621.
  138. Grossman H. The application of precious metal deposits on connectors.-Trans.Inst.Metal Finish., 1978, v.56,N1,p.54−56.
  139. Gruner H. Influece of sputtering conditions on metal film for thin-film circuits.-„NTG-Fachber“, 1977"v.60, 213−218.
  140. Harmsen N., Heraus W.C. Spring-hard precious metal alloys with good tarnishing behaviour for electrical contacts.-Proc.8th Int. Congr- on Electr. Contacts Phenomen., Tokyo, 1976, p.69−71.
  141. Harris Louis V., Seigel Benjamin A method for the evaporation of alloys.-Journ.Appl.Phys., 1958, v.19,N8,p.739−741.
  142. Hideo 0. Electrical resistivity of vacuum-deposited Mo films.-Journ.Vac.Sci Technol И978, v.15,N3,p.1117−1122.149"Hideo 0., Takao S. Physical properties of vacuum-deposited Mo films.-Jap.J.Appl.Phys., 1978, v.47,N3,p.192−209.
  143. Hyland A. Are gold contacts necessary.-Electronic properties magazine, 1974, v.15,July, p.129−141•151* International friction and electrical resistivity of vacuum-deposited silver films./R.Uosumi, H-Honda et al-Thin Solid Films, 1976, v.34,N2,p.221−224.
  144. Jager H., Hartmann R. Analyse des Flash-Verdampfund-sproze-ses am Beispiel des Sublimierenden Bleitellurides.-Vakuum-Technik, 1972,21,N5f 106−110.
  145. Kaster W., Kehrer H.-P., Rothenbacher P. Nah- und Fernos-nung in goldreichen Gold-Vanadium MischkRistallen.-Z.f.Metallkde, 1963,^4, 682−688.
  146. Kupfer-Nickel-Legierungen-Schutz von Korrosion Hohere Leitfahigkeit.-Konstrukteur, 1967"2"N5, 10,12,13.155″ Leblong J., Vintrou L. Un nouvel alliage cuivreux.-Surfaces, 1975,14,n97, 38−40.
  147. Long T.R. Palladium alloys for electrical contacts.-Pap'er presented at the annual Holm seminar „Platinum metal Rev-“ 1976, v.20,n2,p.46−47.157* Leon J. Maissel Thin-film resistor materials and characteristics --Solid State Technology, 1968, May, p.27−52.
  148. Munits A., Komem Y. Structural and resistivity changes in heat-treated Cr-Au films.- Thin Solid Films, 1976, v.37"p.171−179.
  149. Namba Yoshikatsu, Mori Toshio Growth process of Ag film deposited by ion deposition.- Journ.Vac.Sci Jap., 1975* v.18,N10,p.344−349.
  150. Nimmagada R., Raghuran A.C. Preparation of alloy deposits by continious electron-beam evaporation from a single Rod-Fed source.- Journ. Vac Sci Techndil, 1972, v.9,n6,p.1406.
  151. Nowick A.S., Mader S. Basic problems in thin film physics.-Proc.Int.Symp., 1966, p.212.
  152. Popplewell J.M., Gearing T.V. Stress corrosion resistance of some base alloys in natural atmospheres.-Corrosion5((USA), 1975, v.31,n8,p.279−286.
  153. Raub Ch.J. Neuere metallurgische entwicklungen auf dem zebiet der Edelmetalle.-Metall (W.-Berlin), 1976,30,N7, 638−640.
  154. Richon G., Gonault J. Temperature and thickness dependence of the ohmic and thermoelectric behaviour of Cu-Ni thin films of constantan type obtained by controlled UHV co-evaporation.-Thin Film Technology, 1976, v.36,N1,P.55−59.
  155. Rudolf V.P., Wi mann P. Der elektrische widerstand diinner bei unterschiedlichem restgasdruck aufgldampfter Kupferfilm
  156. Vakuum-Technik, 1976,2″ 242−247.
  157. Sato Mitsonuri, Iiijikata Masayuki Infpluence of oxides on ma material transfer behaviour of silver base contains, containing various metal oxides.-Trans Jap Inst Metals, 1974, v.15,N6,p.399−407.
  158. Schable R., Schiff K-L. Gibt et anlaufbestandige Silberkon-takte fiir Schwachstromanwendungen?-Metall (W.-Berlin), 1978″ j52, N7,662−665.
  159. Silber base alloy. UK Pat. N1270199 С 22C 5/00i H 01H 1/02 12.04.1972 669.225.(088.8).
  160. Silber-Palladium-legierung fur elektrische kontakhzweckt W.-Germany Pat. N2637W С 22C 5/02 24.06.1976, 669. 225(088.85.
  161. Singh Awator Thin-film deposition techniques and desighn of thin-film passive components.-Microelectron and Reliab. 1976, V.15,N3,P.233−238.
  162. Shigeyuki I., Osamu M., Yoichiro Y. Mechanical properties of Ag-Pd alloys.-Rev Elec Commun Lab, 1978, v.26,N11−12, p.1575−158 $.
  163. Som G.S., Choudhury Ch. The range of applicability of the exact first order ellipsometric calculation.-Nouv Rev Opt Appl, 1972, v.2,N6,p.589−595.
  164. Speiser R., Jacobs A.J., Spretuak J.W. Activities of iron and nickel in liquid iron-nickel solutions.-Trans AIME, 1959, v.215,N1, p.185−189.
  165. Sulyok I. Indirekte korrosionseinwirkung von isolier ma-terialien.-Werkst und Korros, 1975,26,N11, 858−862.
  166. Syrret B.S. Erosion-corrosion of copper-nickel alloys in sea water and other aqueous environments a literature review.-Corrosi on (USA), 1976, v.52,N6,p.242−252.
  167. WhitelyJ.H. Rational selection of alternate materials for electrical connector contacts.-Proc 24th Electronic Components Conference, Washington DC, May, 1974.
  168. Zinsmeister G. The direct evaporation of alloys.-Vakuum-Technik, 1964, N8,255−240.1. С1. JJA1. V. I. I^ENINA RIGAS Л гЛ
  169. RA20&ANAS APVIENIBA VEF ^ РИЖСКОЕ ПРОИЗВОДСТВЕННОЕ, ОБЪЕДИНЕНИЕ ВЭФ '1. ИЛЕНИ В. И. ЛЕНИНА. лГ*226 039, Latvijas PSR, Rig5, Ъ
  170. РДЕССК0Г0 ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ИНСТИТУТА ПИЩЕВОЙ ПРОМЫШШ1. Юности им. м.в.ломоносовапрофессору гришину м.а.270 039,г.Одесса, ул. Свердлов № 112(1.I1. На №от.иМ к? ,./' Прмрхение: справка об использовании ре
  171. Заместитель технического директора:
  172. Obit, t','.-•) г. Ъх. № ?¦/(•'» '1 «Иоб использовании результатов диссертационной работы Кабанченко М. П. «Исследование технологии нанесения и свойств функциональных покрытий из сплавов на основе меди взамен серебрения!
  173. Имеется практическая необходимость и возможность внедрения результатов диссертационной работы и на других деталях и узлах радиопроизводства с целью замены серебра.
  174. В случае положительных результатов испытаний образцов и внедрения покрытия сплав медь-олово на этих деталях расчетная годовая экономия составляет 498 456 рублей.
  175. Заместитель технического директора: Д. ЛапинtLp's- S i
  176. ПРЕДПРИЯТИЕ ПОЧТОВЫЙ ЯЩИК А-3219
  177. МОСКВА, 123 436, ДЛЯ ТЕЛЕГРАММ «МОЩНОСТЬ)1. Начальнику- ниса ОТИППим. Ломоносова т. ИВАХНЕНКО С.Д. .27 0039> г Одесса, ул. Свердлова Ц2
  178. В результате этих работ были получены новыеданные по характеристикам иосяедованных материалов в условиях работы переменных непроволочных резисторов, эти исследования нашли практическое применение в отчетах серии ни? «Покрав»»
  179. РИШВДИТЕДЬ---рИ^^г-^В А. ГАЛИЦКИЙ/
Заполнить форму текущей работой

Заказал и сдал!